氧化鋁工業(yè)陶瓷基板因其穩(wěn)定的化學(xué)和物理性能，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用相當(dāng)廣泛，像機(jī)械、電子電力等，在領(lǐng)域當(dāng)中的應(yīng)用都有哪些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)呢，接下來看看相關(guān)內(nèi)容。

　　氧化鋁工業(yè)陶瓷基板的特點(diǎn)

　　1、受力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；強(qiáng)度高，導(dǎo)熱系數(shù)高，絕緣性好，附著力強(qiáng)，坣壱屲防腐蝕。

　　2、像PCB板（或IMS基片）同樣可以蝕刻不同圖案的結(jié)構(gòu)，無污染。

　　3、良好的熱循環(huán)性能，可達(dá)50000次循環(huán)，可靠性高。

　　4、工作溫度-55℃~850℃，其與硅接近的熱膨脹系數(shù)簡化了功率模塊的制造過程。

　　氧化鋁工業(yè)陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)

　　1、氧化鋁工業(yè)陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層鉬片，節(jié)省人工、材料和成本。

　　2、焊層，降低熱阻，減少空洞，提高良率。

　　3、高熱導(dǎo)率允許非常緊湊的芯片封裝，大大提高了功率密度，提高了系統(tǒng)和器件的可靠性。

　　4、0.3mm厚銅箔的線寬是普通印刷電路板的10%坣壱屲。

　　5、型（0.25mm）陶瓷基板可替代BeO。

　　6、100A的大電流連續(xù)流過寬1mm厚0.3mm的銅體，溫升約17℃。即使100A的電流繼續(xù)流過寬2mm、厚0.3mm的銅體，溫度也只會(huì)升高5℃左右。

　　7、10x10mm 陶瓷基板的熱阻為 0.31K/W，厚度為 0.63mm。 0.38mm厚的陶瓷基板的熱阻為0.19K/W，厚度為0.25mm，陶瓷基板的熱阻為0.14K/W。

　　8、耐高壓，可助于提升人身安全和設(shè)備保護(hù)能力。

　　9、實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高集成化和體積減小。

　　綜合上述內(nèi)容，可以大概了解氧化鋁工業(yè)陶瓷基板的特點(diǎn)和優(yōu)化，像特點(diǎn)熱循環(huán)性能、絕緣性好等，優(yōu)勢(shì)有降低熱阻、耐高壓等。